- 善仁新材料科技有限公司 導電銀漿,導電銀膠,導電油墨,低溫燒結納米銀漿,無壓燒結銀,,導熱膠
- 全國服務熱線
劉先生：13611616628
優勢產品：燒結銀、無壓燒結銀，有壓燒結銀，半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品，擁有完善的納米顆粒技術平臺，金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺，粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司
善仁新材根據近10年的納米燒結銀膏的研發生產經驗，把納米燒結銀膏的使用注意事項總結如下，供客戶參考：
1 儲存環境控制
溫度濕度：需在-20℃低溫環境中保存，避免陽光直射及30℃以上高溫（高溫易致溶劑揮發），濕度控制在RH≤40%以防銀粉氧化或膏體吸潮。
密封要求：未開封銀膏需嚴格密封，減少與空氣接觸（氧氣和水汽會降低燒結后導電性）。
保質期：通常為6個月，超期需重新檢測性能。
2 運輸規范
使用保溫箱或冷鏈運輸，保持溫度在-10℃左右，避免劇烈震動導致銀粉沉降或分層。
1 環境要求
操作需在Class1000級及以上潔凈室或無塵環境中進行，防止灰塵、油污混入（雜質會導致燒結空洞）。
工具（刮刀、點膠機等）需用無水乙醇清潔消毒，保持干燥。
2 銀膏預處理
回溫：從低溫取出后，需在25±3℃室溫下放置0.5-1小時，避免結露。
攪拌：順時針和逆時針各攪拌5分鐘，至膏體均勻無結塊（分層會引發燒結后成分不均）。
涂覆操作
厚度控制：通常為10-100μm，需通過點膠機或絲網印刷確保厚度均勻（不均會導致燒結應力開裂）。
避免氣泡：涂覆時減少劇烈攪動，防止空氣混入形成空洞（影響熱導率和導電性）。
1 溫度曲線
示例參數：升溫速率5-10℃/min，峰值溫度200℃（如AS9335納米銀膏），保溫60分鐘。溫度不足或過高均會影響導電性或損傷基板。
2 保護氣氛
需在氮氣（N?）或氬氣（Ar）環境中燒結，防止銀粉氧化（氧化銀會降低導電性）。
3 冷卻要求
緩慢冷卻（≤5℃/min），避免熱應力導致連接層開裂。
友情提醒：不同廠商產品參數可能略有差異，使用前務必查閱具體型號的技術說明！
銷售熱線
13611616628
